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證券時報e公司訊，據TrendForce集邦咨詢最新報告，存儲器原廠在面臨英偉達（NVIDIA）以及其他云端服務業者（CSP）自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產線來擴增HBM產能。從目前各原廠規劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴產加上機臺交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，因此TrendForce集邦咨詢預估多數HBM產能要等到明年第二季才有望陸續開出。